從焊接平臺的質(zhì)量及用途和焊接結(jié)構(gòu)的設計來說T型槽焊接平臺板面和壁厚不易過薄。這是由兩個原因造成的:

1.焊接平臺就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的鑄鐵平臺面板。
2.鑄鐵焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產(chǎn)鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚，俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。
焊接平板，是用于進行工件焊接的一種鑄鐵平板，工作面為平面或T型槽，可以用來固定，與鉚焊平臺不同之處上面沒有孔。焊接平臺有良好的耐熱性和耐腐蝕性。因此在工業(yè)生產(chǎn)中得到廣泛應用。
焊接平臺使用注意事項：使用時應把表面清理干凈，工件固定牢固，焊接完成后及時把工件卸下，防止平板變形。雖然該產(chǎn)品有耐腐蝕性，也不可以把它存放在潮濕陰暗處。要定期檢驗焊接平臺的精確度。